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Channel: ドナドナされるプログラマのメモ
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Intel H3C XG310に搭載されたXe-LPのダイサイズ

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IntelがXe-LP採用のデータセンター向けGPUの情報を公開した。

newsroom.intel.com

ここに基板の画像やボードの外観があったので、そこからXe-LPのダイサイズを推定してみる。

基板の画像は斜めからのものになっており、かつ縮尺もなんか怪しい。そこで、まずはボードの外観からボードの縦横比を調べ、これに基づき基板画像の縦横比を補正する。

まずはボードの外観。比を取るため、単位は無視で。

f:id:donadonasan:20201112013738p:plain

ボード外観および各部の寸法(単位は任意)

幅89mmのPCIe x16コネクタ幅が2387なので、これを基準とすることで各部の寸法が求まる。すなわちコネクタ部を無視すると、基板のサイズは幅282.5mm、高さ104mmである。

次に、基板のほうを投影の補正をかけつつ比をとってみる。

f:id:donadonasan:20201112014111p:plain

基板外観および各部の寸法(単位は任意)

こちらもPCIe x16コネクタサイズから基板のサイズを推定してみると、幅283mm、高さ222mmとなった。幅はほぼ一致したが、高さが合わない。どうも、基板の縦横比をいじっているようだ。ボード外観を正とすると、高さは本来の2.135倍されているようだ。

以上より、ダイの寸法を求める準備ができた。まず、一番左のダイだが、幅12.6mm、高さ9.2mm。

検算のため、向きの異なる左から3番目のダイでも高さと幅を求めると、高さ12.1mm、幅9.3mmとよく一致した。

以上より、Xe-LP用のダイサイズはおよそ12.4mm×9.2mmほどと思われる。

 


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